产业大新闻：武汉新芯三维晶圆堆叠技术取得重大突破！该技术是武汉新芯继NOR Flash、MCU之外的第三大技术平台，并且居于国际领先水平。三维晶圆堆叠技术可以将三种不同功能晶圆整合，以完成更薄、更低功耗、更低延迟与更高性能的芯片。想了解更多内容吗，快来听一听这期的芯片揭秘吧~

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【栏目简介】

本栏目由艾新学院院长谢志峰博士，茄子烩曹幻实，茄子烩特聘顾问陈大明和喜马拉雅联合制作。不因器小，只为其重；不观其貌，只听其闻。这是一场芯片科普的声音盛宴：芯片不再那么神秘遥远，谈话间早已揭秘本质；这是一回芯片行业的热点探讨：不在背后看事件，只在台前解未来；这是一次科技公司的发声机会，默默无闻本无趣，闲情谈话出牛人；不论是科普、探讨还是发声，我们都将为转型升级中的中国提供新行业视野，窥见“中国芯”的未来。

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芯片揭秘 | 第87期 后摩尔定律再进一步！三维集成技术提速武汉“芯” 11:45 Share

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芯片揭秘 | 第87期后摩尔定律再进一步！三维集成技术提速武汉“芯”