上期节目主要讲了物联网的连接技术，其中重点讲了主流的NB-IoT连接技术。恰巧前段时间，在刚刚结束的2018世界移动互联网大会上海站，首款代表全球NB最高集成度（单片集成CMOS PA）和超低功耗水平的NB-loT芯片参展，该芯片的独特性能引起展区高度关注。且值得庆贺的是此款产品是由中国的公司创造。可见高集成度的CMOS PA的NB-loT芯片，对未来整个物联网的发展有一定的影响。有可能帮助客户应对物联网大潮中各种应用中的性能、功耗和成本挑战。这种芯片值得了解。本期节目就带大家了解：

1. PA与CMOS的介绍与工作原理。

2. CMOS PA与IOT间的关系

3. CMOS PA的NB -IOT芯片的介绍

4. CMOS PA的NB -IOT芯片的应用前景

【栏目简介】
本栏目由艾新学院院长谢志峰博士，茄子烩曹幻实，茄子烩特聘顾问陈大明和喜马拉雅联合制作。不因器小，只为其重；不观其貌，只听其闻。这是一场芯片科普的声音盛宴：芯片不再那么神秘遥远，谈话间早已揭秘本质；这是一回芯片行业的热点探讨：不在背后看事件，只在台前解未来；这是一次科技公司的发声机会，默默无闻本无趣，闲情谈话出牛人；不论是科普、探讨还是发声，我们都将为转型升级中的中国提供新行业视野，窥见“中国芯”的未来。
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芯片揭秘 | 第43期：高集成、低功耗，且看CMOS PA的NB-loT芯片应对物联网大潮！ 12:18 Share

芯片揭秘出品：大咖谈芯

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芯片揭秘 | 第43期：高集成、低功耗，且看CMOS PA的NB-loT芯片应对物联网大潮！