最近苹果刚刚召开的新品发布会上，发布了两款新的MacBook Pro电脑以及配套的两款芯片，M1 PRO和M1 MAX。这两款新的芯片几乎是获得了专业用户一边倒的好评，大家都惊讶于它们强大的性能。这让我们对芯片这种在我们的电子设备中无处不在的元器件产生了兴趣。

在本期的节目中，丁宇隆给我们讲述了芯片的设计流程，也就是一个芯片是怎么从需求的定义一路走到生产的。我们也探讨了芯片的本质和底层逻辑，比如晶体管到底是什么，如何生产芯片等等。在节目的后半段，我们和他聊了聊苹果向自研芯片Apple Silicon的转型、ARM和苹果的关系等等。本期充满了新鲜的行业内部视角和经验，值得一听！

下周四更新预告
如果你听完本期内容感到意犹未尽的话，我们将在下周四更新本期的彩蛋。在彩蛋里，我们和丁宇隆探讨了两个相对更开放性的话题。一个是如果我们没有采用二进制，而采用了十进制来设计芯片是否可能。另一个是计算机的发展从机械结构走向电子结构是否是一个必然。如果你感兴趣的话，就关注我们一下吧，下周四我们会准时更新！

备注：本期节目音频内的“下期预告”为彩蛋预告。本期节目的彩蛋已经从主页下架，如果您想了解更多或收听彩蛋，请见“关于彩蛋节目（.5期）下架的公告”。

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E036. 和苹果芯片工程师聊聊芯片行业 58:29 Share

TIANYU2FM — 对谈未知领域

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E036. 和苹果芯片工程师聊聊芯片行业