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ASML 步进光刻机中的对准系统一直是关键竞争优势，它的LOGO就是掩膜和晶圆的对准标志。除了中心十字线，还有四个区用于接收光信号，通过调整四个区的光线强度实现对准，类似于激光导弹的对准原理。竞争对手的步进光刻机必须在每次曝光前测量晶圆位置，这种技术称为裸片对准技术。要耗费一定的时间，降低了吞吐量。而ASML使用单次测量，用机器确认晶圆位置，然后开始“飞盲”运动，直到整个晶圆被曝光，这种全局对准技术可以显著提高吞吐量。全局对准技术基于所谓的双对准技术，在晶圆的掩膜上使用两个参考标记。不仅可以使用双对准技术自动校正错误角度，还可以抵消从掩模到镜头距离变化时出现的放大倍率误差。双对准是 PAS 2500 开始的一个基本研发功能，范登布林克的贡献最大。到了PAS 5500，套刻精度已经可以达到85纳米。问题在于，有技术资源并不代表有市场。因为芯片厂商在做出采购决策时需要考虑多方面的因素。相对于资源本身，资源配置和资源的运用更加重要，这就需要管理者的贡献。
