2019至2021三年间，在战略、市场、技术等有利因素的驱动下，中国半导体产业经历了一轮高景气周期，国内半导体产业已经进入升级阶段，材料、设备等环节都在国产替代的过程中，国内的技术水平在提升，各个领域内也有了新应用的突破，但是，中国在制造环节跟国际先进水平仍存在差距明显。
本期节目，我们邀请到金浦新潮投资的合伙人张华和两位中欧EMBA2021级的同学：光刻机巨头阿斯麦的张松伟、新美光创始人夏秋良，一起讨论中国半导体产业的发展、现状和机遇。企业如何实现半导体全产业链布局？产业内资本的流向如何？哪些细分领域仍有较大增长空间？从全球竞争和协作角度出发，中国半导体如何沉淀自己的核心竞争力？
本节目由中欧EMBA 出品，JustPod 制作发行，中欧国际工商学院版权所有。
-本期主播-
张华，金浦新潮投资管理公司合伙人
夏秋良，新美光半导体科技有限公司总经理（中欧EMBA2021）
张松伟，阿斯麦光刻设备科技有限公司销售总监（中欧EMBA2021）
-时间轴-
02:02 中国半导体产业在过去三年间的高速增长
05:58 半导体行业内的竞争格局
14:22 手机用量大幅下降，芯片行业还有哪些机会？
27:49 中国本土的半导体公司追赶国际水平的尝试
31:30 资本催熟下，一些领域的芯片产业又进入红海市场？
38:44 中国芯片的自主制造与融入世界
-延伸阅读-
十问半导体的中国机会)
丁学良：发达国家正在扭转全球化的「天真主义」，影响不可低估)
从中欧EMBA新生群体，看当下商业的变与不变)
-互动方式-
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